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● 大功率类灯珠 •核心结构：由大功率LED芯片（氮化镓GaN或碳化硅SiC基）、散热基板（氮化铝AlN陶瓷、铜基MCPCB）、金线/合金线、光学透镜（聚光/散光）、支架组成。 •主流封装形式:仿流明，贴片式大功率：3535、5050、7070、2835（高功率版），陶瓷支架 •应用场景：手电筒、汽车雾灯、射灯、医美仪、轨道灯、台灯、摄影补光灯 、户外投光灯、路灯、隧道灯、植物灯
